道通科技融资融券详细信息如下表:-陆丰市新闻-重庆新闻630
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沪市数据-道通科技融资融券详细信息如下表:

成都5.1级地震

道通科技(688208)2020-02-14融資融券信息顯示,道通科技融資餘額86,789,571元,融券餘額41,101,210.8元,融資買入額47,301,963元,融資償還額38,185,812元,融資凈買額9,116,151元,融券余量622,180股,融券賣出量107,531股,融券償還量533,122股,融資融券餘額127,890,781.8元。道通科技融資融券詳細信息如下表:

交易日期代碼簡稱融資融券餘額(元)2020-02-14688208道通科技127,890,781.8融資餘額(元)融資買入額(元)融資償還額(元)融資凈買額(元)86,789,57147,301,96338,185,8129,116,151融券餘額(元)融券余量(股)融券賣出量(股)融券償還量(股)41,101,210.8622,180107,531533,122滬市全部融資融券數據一覽 道通科技融資融券數據

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